封装基板是半导体芯片封装的载体，是封装材料中的重要组成部分。具体而言，封装基板（PackageSubstrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥，它属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。

中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46~50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；例如2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186.4亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。

集成电路国产替代加速，封装基板产品大有可为

目前，中国PCB产品以中低端PCB为主，IC载板、高阶HDI等高端产品的国产替代进程受关注，而在封装基板、高阶HDI等高端PCB领域份额较低，产品结构有待优化。随着以深南、兴森为代表的PCB企业相继扩充IC载板等高端PCB产能，内资企业在高端PCB领域的话语权有望提升。

封装基板技术壁垒较高，产品升级快

封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2~3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。